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疾控用微波消解儀CHWB-8高通量消解裝置

簡要描述:
疾控用微波消解儀CHWB-8高通量消解裝置高通量智能微波消解器采用微波非脈沖連續自動變頻控制,延長了儀器的使用壽命和電磁波的均勻性,自鎖式緩沖防爆爐門,當反應異常時,緩沖結構確保操作人員人身安全和爐門結構完整無損,爐門和腔體結合緊密,微波泄漏符合國家標準。

更新(xin)時間(jian):2023-08-01

訪問量:310

產品型號:

廠商性質:生產廠家

品牌其他品牌最高壓力1500Psi
最高溫度200℃微波源2450MHz
樣品數量8個/批爐腔級別民用級
價格區間5萬-10萬產地類別國產
應用領域環保,食品,化工,綜合

疾控用微波消解儀CHWB-8高通量消解裝置儀器采用溫、壓雙控系統對合成實驗的壓力和溫度進行控制,實時顯示。當罐內的壓力超過設定的保護值時,微波會自動停止加熱。安全防爆膜具有雙保險功能,當罐內的壓力超過防爆膜所能承受的壓力時,防爆膜先行破裂,氣體瀉出,防止罐體受損和對人體的傷害。

技術參數:

型號

CHWB-8

主機參(can)數

電源(yuan):220-240 VAC 50/60Hz 8A; 微(wei)波頻率:專(zhuan)業微(wei)波源(yuan)/2450MHz;

微波輸出功(gong)率:0~1600W自動(dong)連續(xu)可調;

微波輸(shu)出特(te)性(xing):微波非(fei)脈(mo)沖連續自(zi)動(dong)(dong)變頻控制(zhi),0~100%自(zi)動(dong)(dong)輸(shu)出;

微(wei)波腔體(ti):52L,全不銹鋼腔體(ti),防腐(fu)耐(nai)高溫(wen)特氟龍涂層;耐(nai)腐(fu)蝕,耐(nai)高溫(wen);

排(pai)風(feng)和(he)冷卻(que)系統:爐腔配備大功(gong)率排(pai)風(feng)系統,各種反(fan)應可(ke)在通風(feng),安全和(he)易于觀察的(de)環境下長時間連(lian)續進(jin)行。爐腔通風(feng)采(cai)用耐酸蝕,大風(feng)量離(li)心式風(feng)機,排(pai)風(feng)量不小于5m3/min;爐腔內具(ju)有風(feng)冷功(gong)能,持續為反(fan)應罐降(jiang)溫(wen),溫(wen)度和(he)壓(ya)力實時顯示。

控制系統

參數(shu)

控制方式:觸摸屏設計,7英寸(cun)液(ye)晶大屏幕顯示(shi),遠距離直讀反應(ying)進程,實時(shi)顯示(shi)密閉反應(ying)罐溫度、壓力,并可實時(shi)顯示(shi)溫壓曲線(xian);

溫(wen)度控制范圍:0~300℃;控溫(wen)精(jing)度:±0.5℃;

溫(wen)度控制系統:采用接觸(chu)式控溫(wen)方式,控溫(wen)精準(zhun),使(shi)用高精度鉑電阻溫(wen)度傳感器;實時檢測(ce)控制并(bing)顯示微波消解反應(ying)罐(guan)內的溫(wen)度和曲線(xian);

壓力控(kong)(kong)(kong)制系統:采(cai)用非接觸(chu)式控(kong)(kong)(kong)壓方式,控(kong)(kong)(kong)壓精(jing)(jing)準,實時(shi)檢測控(kong)(kong)(kong)制并(bing)顯示微波消解反應罐(guan)內的壓力和曲線(xian);壓力控(kong)(kong)(kong)制范圍(wei):0~6MPa,0~10MPa,0~15MPa可選(xuan);控(kong)(kong)(kong)壓精(jing)(jing)度:0.01MPa;

壓(ya)力(li)保護:超壓(ya)自動(dong)調(diao)整/停止(zhi)微(wei)波(bo)發射并自動(dong)報警;

反應(ying)罐參數

溫度300℃以上,壓力可達1500psi;

外罐(guan)采用進口PEEK宇航材料(liao),內罐(guan)材質:聚四氟材料(liao);內罐(guan)反應容積:75ml;

高壓消解罐批處理(li)量8個(ge)樣品/批;



疾控用微波消解儀CHWB-8高通量消解裝置在試樣的不同深度,微波所到之處同時產生熱效應,這不僅使加熱更快速,而且更均勻。大大縮短了加熱的時間,比傳統的加熱方式既快速又效率高。如:氧化物或硫化物在微波(2450MHz 、800W)作用下, 在1min內就能被加熱到攝氏幾。又如Mn02 1.5 克在650W微波加熱1min可升溫到920K,可見升溫的速率之快。傳統的加熱方式(熱輻射、傳導與對流)中熱能的利用部分低,許多熱量都發散給周圍環境中,而微波加熱直接作用到物質內部,因而提高了能量利用率。
(2)過熱現象。微波加熱還會出現過熱現象(即比沸點溫度還高)。電爐加熱時,熱是由外向內通過器壁傳導給試樣,在器壁表面上很容易形成氣泡,因此就不容易出現過熱現象,溫度保持在沸點上,因為氣化要吸收大量的熱。而在微波場中,其"供熱"方式不同,能量在體系內部直接轉化。由于體系內部缺少形成氣"泡"的"核心",因而, 對一些低沸點的試劑,在密閉容器中,就很容易出現過熱,可見,密閉溶樣罐中的試劑能提供更高的溫度,有利于試樣的消化。
(3)攪拌。由于試劑與試樣的性分子都在2450MHz電磁場中快速的隨變化的電磁場變換取向,分子間互相碰撞摩擦,相當于試劑與試樣的表面都在不斷更新,試樣表面不斷接觸新的試劑,促使試劑與試樣的化學反應加速進行。交變的電磁場相當于高速攪拌器,每秒鐘攪拌2.45×109 次,提高了化學反應的速率,使得消化速度加快。由此綜合,微波加熱快、均勻、過熱、不斷產生新的接觸表面。有時還能降低反應活化能,改變反應動力學狀況,使得微波消解能力增強,能消解許多傳統方法難以消解的樣品。

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